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          1. 日東TRM-3650S芯片塑模保護膠帶 防泄露膠帶 QFN應用高溫膠帶
            起批量(平方米 價格
            50-500 ¥150元/平方米
            ≥500 ¥146元/平方米
            • 供貨能力:38498
            • 最低訂購量:25平方米
            • 可銷售總數量:20000平方米
            • 建議零銷價:200元/平方米
            • 發布日期: 2018-01-13
            • 更新日期: 2019-12-08
            產品詳細說明
            產地/產商: 日本/NITTO 透氣性:
            主要材料: PI 厚度: 0.031 mm
            用途: 半導體封裝和電子元件墮模時,可防止樹脂泄露 拉伸性能: 35%
            型號: TRM-3650S 寬度: 500 mm

            日東TRM-3650S芯片塑模保護膠帶 防泄露膠帶 QFN應用高溫膠帶

            特征

            • 耐熱性強。

            • 是熱加工過程中用于臨時固定和遮蔽,以及用于保護和傳輸膜元件的理想產品。

            • 可對已加工產品進行適當調整。

            結構


            TRM 系列
            產品編號粘合劑襯背總厚度 [無內襯] [μm]離型紙粘合劑強度 [N/20 mm]
            TRM-3650S硅樹脂聚酰亞胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.3
            TRM-6250L硅樹脂聚酰亞胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.5
            [備注] 
            • * 被粘合體: SUS 板、2 kg 輥子 b,來回滾動一圈,5 mm/sec,剝離速度 300 mm/min,180° 角

            應用

            • 基材: 用于支撐較薄材料和在運輸過程中對產品進行保護

            • 臨時固定: 在要求高溫的制造加工過程中用于臨時固定

            • 遮蔽: 在包裝制造加工過程中用于遮蔽

            • 表面保護: 保護 CCD 玻璃

            • 控制: 半導體封裝和電子元件塑模時,可防止樹脂泄露

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