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          1. QFN封裝膠帶 QFN支撐膜 低粘度無殘留
            起批量(平方米 價格
            50-500 ¥188.5元/平方米
            ≥500 ¥162.5元/平方米
            • 供貨能力:38498
            • 最低訂購量:50平方米
            • 可銷售總數量:100000平方米
            • 建議零銷價:200元/平方米
            • 發布日期: 2018-12-06
            • 更新日期: 2019-12-08
            產品詳細說明
            產地/產商: 深圳/一中 透氣性:
            主要材料: PI 厚度: 0.035 mm
            用途: 芯片封裝 型號: YZ-6160
            拉伸性能: 35% 寬度: 72 mm

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            QFN封裝膠帶 芯片封裝保護膠帶


            • 膠帶剝離后不會產生殘膠。

            • 室溫環境下粘著性低,不易粘附灰塵。

            1. 基材厚度:25#PI

            2. 上膠厚度:10um,可以根據要求調整

            3. 底膜:50#氟塑膜,可以根據要求調整

            4. 粘性范圍:70-130g

            5. 用途:QFN膠帶用于灌封、托底保護,與uv減粘配套使用

            6. 特性:耐溫性佳,高溫后粘性爬升范圍小,平整性好

            7. 使用規格:61mm,62mm,63mm,72mm等

            DATASHEET


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